第157章 黎明前的鏖战与沉睡的勇士（1 / 2）

星火产业园，顶层战略会议室的灯光，已经连续亮了过48小时。

厚重的遮光窗帘紧闭，将外界昼夜更替彻底隔绝。

空气中弥漫着浓得化不开的咖啡味、疲惫的汗味，以及一种高度紧张后特有的电子设备热的微焦气息。

这里正在进行“玄武2o”

芯片流片前的最终评审会。

这不是通常意义上的会议，而是一场没有硝烟、却关乎生死的终极战役。

巨大的环形会议桌上，原本光洁的木纹表面此刻被铺天盖地的图纸、打印出来的仿真报告、时序分析文件、功耗评估表格所淹没。

十几个巨大的显示器上，同时闪烁着复杂的电路图、波形图、密密麻麻的代码和令人眼花的参数列表。

林烨、周伟、王皓、李晶，以及芯片团队的核心骨干全部在列。

每个人脸上都带着极度疲惫的痕迹，眼袋深重，眼球布满血丝，嘴唇因为缺水而有些干裂。

但他们的眼神却像探照灯一样锐利，紧紧盯着每一份材料，每一个数据点。

王皓作为芯片设计总负责人，站在主讲解位，嗓音已经沙哑得几乎听不清，却还在坚持着，用激光笔指着屏幕上的最终版gdsii文件（芯片物理版图），进行着最后的陈述和答疑。

他的手指因为长时间握笔和操作鼠标而微微颤抖。

“这里是最后修改的时钟树分布网络，我们重新优化了缓冲器插入策略，确保到每一个端点的ske91（偏差）都在o1ps以内……”

“npu部分的电源网格密度增加了15，以应对峰值计算时的irdrop（电压降）问题……”

“这里是和李博士团队最后确认的稀疏计算单元接口时序，双方已同步签核……”

他的每一句话，都会引来一连串疾风骤雨般的提问和质疑。

周伟眉头紧锁，打断他：“等等，王皓，这个角落的供电通道，在高温低压的er（工艺角）下，电流密度是否重新仿真过？峰值电流会不会导致电迁移风险？我要看最新的仿真报告！”

一份厚厚的报告立刻被翻找出来，数据被反复验算。

李晶紧随其后，她的问题更偏向功能性和算法匹配：“王总，npu第7号计算簇的本地缓存延迟，比我们算法模型假设的多了两个周期，这会不会影响我们之前验证过的那个递归神经网络模型的实时性？需要重新跑一遍协同仿真吗？”

王皓团队的一个经理立刻开始操作电脑，调出仿真环境。

林烨没有轻易言，他更像一个终极的审判者，沉默地听着每一个讨论，目光扫过每一份关键数据。

他的“维记忆库”

在高运转，比对着他所知的未来芯片设计中的常见陷阱和最佳实践。

偶尔，他会提出一个一针见血的问题，直指可能被忽略的薄弱环节。

“iopad（输入输出垫）的esd（静电放电）保护电路，是按照最高等级设计的吗？考虑到了量产测试时可能出现的意外过压吗？”

“芯片的dft（可测试性设计）覆盖率最终是多少？任何一个点低于998，都不能签字！”

争论、计算、验证、修改、再验证……循环往复。

每一个晶体管，每一条走线，每一个时序路径，都被放在放大镜下反复审视、拷问。

压力如同实质般压在每个人的心头，空气凝重得几乎让人窒息。

没有人敢有丝毫松懈，因为他们都知道，任何一个微小的失误，一旦被制造进硅晶圆，就意味着数千万资金的损失和至少数个月时间的浪费，对“星曦·pro”

项目和公司战略的打击将是灾难性的。

桌子上堆满了空掉的咖啡杯和功能饮料罐，盒饭凉了又被拿走，换上新的，然后又凉掉。

时间在高度紧张的状态下飞流逝。